Altium Designer. Методология и инструменты эффективного проектирования многослойных печатных плат со скоростными приложениями
Срок обучения: 24 ак. часов с включением практических занятий.
Режим занятий: 8 ак. часов ежедневно.
Форма обучения: очная с отрывом от производства.
Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).
1 День
Теоретическая часть
• Примеры высокоскоростных интерфейсов.
• Параметры быстродействия.
• Модель линии передачи.
• Электрические параметры.
• Электрическая длина линии передачи.
• Помехи в линиях передачи.
• Согласование длинных линий.
• Потери в линиях передачи.
• Перекрестные помехи в линиях передачи.
• Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП).
Определение технологических параметров и основных правил
• Особенности проектирования плат для производства.
• Выбор технологических параметров платы.
• Задание правил проектирования.
• Режимы контроля правил.
• Размещение компонентов.
Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса
• Примеры линий передач.
• Дифференциальные линии.
• Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления.
• Выбор материалов и покрытий.
• Расчет волнового сопротивления.
• Формирование структуры МПП.
• Примеры структур МПП.
2 День
Параметры переходных отверстий и создание фанаутов
• Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий).
• Пример использования технологий обратного высверливания.
• Инструменты и варианты создания фэнаутов.
• Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами).
Техника трассировки
• Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов.
• Геометрия изгиба трассировки.
• «Земля» и питание.
• Опорные слои (вырезы в полигоне).
• Путь возвратного сигнала.
• Дифференциальные пары.
• Линии передачи на плате.
• Фильтрация и заземление.
Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью
• Обзор интерфейсов памяти DDR3/4.
• Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals).
• Варианты топологий T-branch и Fly-By.
• Общие требования и ограничения к DDR3/4.
• Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар).
• Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям.
• Задание правил трассировки DDR3/4.
• Импеданс и стек ПП.
3 День
Трассировка высокоскоростных интерфейсов
• Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин.
• Инструменты трассировки.
• Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников.
• Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Согласование длины проводников
• Общие сведения о тайминге в линиях передач.
• Маршрут согласования длин трасс.
• Инструменты согласования длин.
• Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).
Формирование распределенной системы питания и заземления
• Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий).
• Размещение полигонов питания и опорных слоев.
Контроль правил проектирования DRC и DFM
• Инструменты контроля правил.
• Вывод отчета.
• Устранение ошибок при нарушении правил.
Контакты
Адрес
117105, Россия, Москва, Варшавское шоссе д. 11,
2-й этаж, офис 207.
Время работы
Пн - Пт: 10:00—19:00
Сб - Вс: выходной
Сб - Вс: выходной
Для связи
Тел. +7 (995) 313 04 07
E-mail: Info@skill-lib.ru