В рамках видео разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer
План видео:
• Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI?
• Причины применения blind, buried и microVia отверстий.
• Технологии создания blind, buried и microVia отверстий.
• Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения.
• Создание переходных отверстий в Altium Designer
- Добавление новых типов переходных отверстий в LSM.
- Задание начального и конечного слоев перехода.
- Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий.
- Размещение переходных отверстий при трассировке.
- Особенности формирования выходной документации на микропереходы.
• Создание обратного высверливания в Altium Designer
- Добавление back drills в LSM.
- Настройка правил проектирования для back drills.
- Выходные файлы для back drills.