Урок 9 - Создание платы - Настройка слоев и структуры платы (Stackup)

В этом уроке продолжается работа с платой и рассматривается этап проектирования, в котором необходимо задать конструктивные параметры платы. На этом этапе выполняется настройка структуры (стека) платы, в которой определяется количество и порядок расположения слоев печатной платы. Как известно, при разработке платы работа ведется с несколькими слоями и к ним относятся не только сигнальные слои и диэлектрики между ними, а также слои пасты, маски, шелкографии и множество других механических слоев. Кроме того, в рамках этого урока затронут вопрос о типах переходных отверстий, которые также относится к структуре платы.

Контакты

Адрес

117105, Россия, Москва, Варшавское шоссе д. 11, 
2-й этаж, офис 207.

Время работы

Пн - Пт: 10:00—19:00
Сб - Вс: выходной

Для связи

Тел. +7 (995) 313 04 07  
E-mail: Info@skill-lib.ru