В этом уроке продолжается работа с платой и рассматривается этап проектирования, в котором необходимо задать конструктивные параметры платы. На этом этапе выполняется настройка структуры (стека) платы, в которой определяется количество и порядок расположения слоев печатной платы. Как известно, при разработке платы работа ведется с несколькими слоями и к ним относятся не только сигнальные слои и диэлектрики между ними, а также слои пасты, маски, шелкографии и множество других механических слоев. Кроме того, в рамках этого урока затронут вопрос о типах переходных отверстий, которые также относится к структуре платы.